预定的S14标准版以及Pro版，就是单纯的S13升级版，使用更好的芯片，然后弄个十五瓦的快充，小细节稍微调整调整，是不会有太大的变化的。
A系列新机型也差不多，升级不会太大，同时芯片也不会采用新一代的芯片，而是采用S13的S403芯片。
同时C系列也准备采用去年的老芯片S401。
也就是说，预计明年发布的A14以及C7手机，将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，而不是最新的十八纳米工艺。
主要是新工艺芯片的设计以及流片，乃至后续的生产的成本都大幅度提升，导致新一代的芯片成本进一步上涨。
再加上明年新芯片投产后，早期先进工艺生产相对有限，供应一个S系列都很勉强了，已经没办法同时供应其他产品了。
因此明年的智云一系列智能终端产品里，只会有S14系列手机采用新芯片。
其他手机将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，要么使用今年发布的老芯片，要么使用小改款的明年发布的芯片。
不仅仅是智云这样，威酷那边也如此，明年的新手机将会继续采用二十八纳米的芯片。
除了智云S系列外，实际上其他手机厂商里，唯一继续死磕顶级工艺的，也只剩下智云的老对手水果……他们的A8芯片项目虽然非常隐秘，但是在业内也不是什么秘密，他们已经非常明确会使用台积电的二十纳米工艺。
但是除了水果的A8芯片外，暂时就没有其他芯片会采用这一工艺了：太贵！
高通那边是看着二十纳米工艺的高昂费用吞口水。
四星那边，他们自己还没有突破二十纳米工艺技术，跟智云这边一样还在苦逼研发中，所以也没有相应的二十纳米工艺的芯片项目，加上梁松被智云微电子给截胡了，他们的3D晶体管工艺也全面落后，还不如智云微电子这边搞得好呢。
现在的四星半导体，惨的很。
然后是智云半导体对外销售的W系列芯片，预计明年的旗舰芯片也会继续使用二十八纳米工艺。
所以到明年，估计也就只有水果和智云两家的顶级旗舰手机，会继续使用顶级工艺的SOC芯片外，其他的手机厂商采用的芯片依旧只是二十八纳米。
今天的战略会议里，全面屏手机项目问题多多，其他项目虽然看似顺利，比如S14标准版，Pro以及A系列手机，C系列手机这些，看似顺顺利利的，但是也没啥太大的创新和
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